LSI annonce qu’Intel a choisi ses solutions de stockage haute disponibilité en connexion directe (HA-DAS) pour élargir son offre de stockage. Conçues pour améliorer la disponibilité des applications, les solutions de LSI® à destination des PME et des sites distants se distinguent par leur coût et leur facilité de mise en oeuvre. Elles sont ainsi plus avantageuses que les solutions classiques de stockage haute disponibilité.
« La croissance du volume de données et l’intensification de leur utilisation imposent des serveurs haute disponibilité là où le stockage partagé et la disponibilité des données sont particulièrement critiques », déclare David Brown, directeur marketing de la division Enterprise Platforms and Services chez Intel. « L’intégration de la technologie LSI au sein de nos solutions RAID HA-DAS fournira les mêmes avantages que les systèmes traditionnels à haute disponibilité, mais en étant plus facile à gérer et plus économique. »
Les systèmes informatiques haute disponibilité sont conçus pour garantir la continuité de service des applications et des données, même en cas de défaillance d’un composant. Les solutions classiques de haute disponibilité (HA) regroupent des serveurs en clusters et répartissent le stockage au sein d’un réseau de stockage, afin d’éliminer les points de défaillance et de garantir la disponibilité continue des applications. LSI est le pionnier des solutions HA-DAS qui réduisent le coût et la complexité de la haute disponibilité. Elles apportent :
« Nos solutions HA-DAS représentent une alternative très intéressante pour les architectes système et les responsables informatique », déclare Kelly Bryant, vice-président marketing de la division stockage RAID chez LSI. « Elles associent la bascule d’applications du stockage partagé au coût réduit du stockage en attachement direct. Nous nous réjouissons de collaborer avec Intel qui occupe une place de leader dans la commercialisation de ces nouvelles solutions. »
LSI a présenté aujourd’hui les avantages de ses solutions HA-DAS et d’autres produits lors du Forum des développeurs Intel à San Francisco :