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Synopsys, Inc., (NASDAQ : SNPS) annonce aujourd’hui que TSMC a certifié le portefeuille de solutions de simulation et d’analyse d’Ansys, permettant d’effectuer des vérifications finales précises sur des conceptions de puces destinées aux procédés de fabrication les plus avancés de TSMC, notamment N3C, N3P, N2P et A16™. Les deux entreprises ont également collaboré à la mise en place d’un flux de conception assisté par l’IA pour la plateforme TSMC-COUPE™ . Ensemble, Synopsys et TSMC permettent à leurs clients de concevoir efficacement des puces pour un large éventail d’applications, allant de l’accélération de l’IA aux communications haut débit et l’informatique avancée.

Conception photonique multiphysique et pilotée par l’IA

Synopsys poursuit son partenariat avec TSMC afin d’élargir les flux d’analyse multiphysique pour des conceptions de grande taille, grâce à une méthodologie hiérarchique. Ce flux intègre Ansys RedHawk-SC, la plateforme électrothermique Ansys RedHawk-SC et la plateforme Synopsys 3DIC Compiler™, afin de permettre une analyse temporelle tenant compte de la température et de la tension. Cette approche multiphysique aide les clients à accélérer la convergence de conceptions 3DIC complexes.

Les logiciels Ansys optiSLang et Ansys Zemax OpticStudio transforment la conception des systèmes de couplage optique de l’architecture TSMC-COUPE™, en appliquant une optimisation assistée par IA et une analyse de sensibilité pour raccourcirles cycles de conception des clients et renforcerla qualité des conceptions. Ces outils permettent aux ingénieurs d’intégrer des composants personnalisés, tels que des coupleurs à réseau optimisés par conception photonique inverse à l’aide d’Ansys Lumerical FDTD.

Certifications des technologies de procédés avancés

Ansys RedHawk-SC et Ansys Totem sont des solutions de référence en matière d’intégrité de puissance numérique/analogique, qui garantissent que les produits fonctionnent de manière fiable et atteignent leurs objectifs de performance. Ces solutions permettent de valider l’intégrité de puissance des puces utilisant les technologies de procédés N3C, N3P, N2P et A16™ de TSMC. De son côté, Ansys HFSS-IC Pro, solution de modélisation électromagnétique des puces, est certifiée pour les procédés N5 et N3P de TSMC. Par ailleurs, Synopsys collabore avec TSMC au développement de workflows pour le procédé A14 de TSMC, dont le premier kit de conception photonique est prévu pour fin 2025.

Ansys PathFinder-SC a récemment été certifié pour la vérification de la densité de courant ESD (Electrostatic Discharge) / Point-à-Point (P2P) sur le procédé N2P, validant la résilience des puces face aux surtensions et renforçant la confiance des équipes d’ingénierie. Unique par sa capacité à vérifier rapidement, et en amont, même les plus grandes puces, cette solution accélère la conception tout en augmentant la durabilité des produits. Ansys PathFinder-SC prend également en charge les systèmes complexes 3DIC et multi-puces. Synopsys travaille avec TSMC pour élargir encore les capacités de l’outil pour l’analyse des conceptions 3DIC à grande échelle.

Ansys HFSS-IC Pro est certifié par TSMC pour l’analyse au niveau du die sur ses technologies avancées 5 nm et 3 nm. Cette collaboration permet aux clients de répondre aux exigences des applications complexes, telles que l’IA, le calcul haute performance (HPC), les communications 5G/6G et l’électronique automobile.

« Synopsys propose une large gamme de solutions de conception pour aider les concepteurs de semi-conducteurs et de systèmes à relever les défis liés aux produits les plus avancés et innovants, qu’il s’agisse de l’IA, des centres de données, des télécommunications et bien plus encore, » a déclaré John Lee, vice-président et directeur général de l’unité semiconductors, electronics, and optics chez Synopsys. « Notre partenariat solide et constant avec TSMC a été un facteur clé pour maintenir notre position à la pointe de la technologie tout en offrant une valeur constante à nos clients communs. » « Les avancées de TSMC en matière de procédés, de photonique et de packaging accélèrent le développement d’interfaces de communication haut débit et de puces multi-dies, essentielles pour des systèmes d’IA haute performance et à faible consommation d’énergie, » a déclaré Aveek Sarkar, directeur de la division ecosystem and alliance management chez TSMC. « Notre collaboration avec des partenaires de l’écosystème OIP comme Synopsys a permis de proposer un flux d’analyse avancé de l’intégrité thermique, électrique et des signaux, ainsi qu’une solution d’optimisation photonique pilotée par l’IA pour la prochaine génération de conceptions. »

https://www.synopsys.com