Industrie Mag - Le journal de l'industrie.

À l’occasion du salon embedded world 2025, qui se tiendra du 11 au 13 mars prochains à Nuremberg (Allemagne), Texas Instruments (TI) fera la démonstration de technologies qui aident les développeurs à réimaginer les systèmes intégrés, participant ainsi à façonner un monde plus intelligent et davantage connecté. Diverses avancées seront présentées sur le stand 131, dans le hall 3A. Elles concernent notamment la surveillance et de la détection en temps réel grâce à l’intelligence artificielle (IA) en périphérie, mais aussi la connectivité via l’Internet des Objets (IdO) ou encore le développement intégré basé sur des logiciels libres.

TI montrera comment son portefeuille de composants intégrés évolutifs, ses logiciels conformes aux normes sectorielles et son expertise en matière de conception peuvent aider les ingénieurs à exploiter efficacement les données recueillies en périphérie, et à les incorporer en toute sécurité à des applications industrielles, automobiles ou médicales.

Réinventer les processus décisionnels grâce à l’IA en périphérie

 Surveillance des constantes vitales avec un outil d’IA en périphérie qui fonctionne en temps réel : Découvrez les tous nouveaux dispositifs médicaux mettables de TI, dont les fonctions d’IA en périphérie permettent de mesurer les paramètres vitaux et de classifier les données de santé. Une unité de traitement neuronale sur puce détecte immédiatement et avec précision les incidents cardiaques afin que le patient bénéficie d’une intervention rapide ou de soins préventifs ; la durée de vie de la batterie est en outre plus longue.

 Détection des arcs sur les systèmes photovoltaïques grâce à des microcontrôleurs basés sur l’IA en périphérie : TI présentera des microcontrôleurs dotés de fonctions d’IA en périphérie du réseau qui leur permettent de détecter les arcs électriques sur les systèmes photovoltaïques. Un accélérateur matériel dédié décharge le processeur principal de l’exécution du modèle de réseau neuronal, de manière à réserver suffisamment de bande passante aux opérations de calcul et de traitement nécessaires pour une détection ultra précise et à faible latence.

Réinventer l’IdO en utilisant des connexions sûres et évolutives

 Unifier les outils de domotique grâce à des solutions de connectivité abordables : Le portefeuille de solutions de connexion sans fil de TI, notamment Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Wi-Fi® ou Zigbee®, permet de répondre à tous les besoins des bâtiments intelligents. Testez différentes applications d’éclairage connecté, de verrouillage des portes, de hub, et bien plus encore : et découvrez comment faire coexister plusieurs technologies de communication sans fil dans un seul et même environnement.

 Améliorer l’automatisation des usines grâce aux communications industrielles selon TI : TI mettra en avant ses solutions matérielles et logicielles certifiées pour les communications industrielles basées sur des piles PROFINET®, EtherCAT® et EtherNet/IP™ Découvrez comment ces technologies assurent des échanges de données fluides et une commande moteur déterministe en temps réel grâce à une puce unique et un logiciel sous licence pour plusieurs protocoles Ethernet industriels, ou encore l’Ethernet à paire unique associé à la mise en réseau sensible au temps.

Réinventer la programmation avec des outils « no code » et des logiciels libres

 Développement sans code grâce aux microcontrôleurs Arm® Cortex®-M0+ : Explorez un outil de développement graphique dans lequel les utilisateurs peuvent configurer, programmer et exécuter des applications de microcontrôleurs en quelques minutes, sans codage ni environnement de développement intégré.

Intervenants lors du salon embedded world :

Mardi 11 mars : Forum des exposants, hall 5, stand 5-210

 14 h 00 CET (heure normale d’Europe centrale) : Ahmad Bahai, directeur technique de TI, participe au groupe d’experts « les cadres supérieurs au salon embedded world ».

Mardi 11 mars : Parc des expositions NCC Ost

 14 h 45 CET : « Tunnellisation du trafic réseau sur les systèmes sur puce hétérogènes », par Nitika Verma, dans le cadre de la session 4.2 « Conception matérielle ».

Mercredi 12 mars : Parc des expositions NCC Ost

 15 h 30 CET : « Synchronisation par la redondance réseau dans les applications en temps réel », par Daolin Qiu, dans le cadre de la session 1.6 « IdO et Connectivité ».

Jeudi 13 mars : Parc des expositions NCC Ost

 9 h 30 CET : « Solutions audio basées sur TSN : Architecture dédiée aux UCE pour l’automobile », par Nilabh Anand, dans le cadre de la session 1.7 « IdO et Connectivité ».

 10 h 30 CET : « Optimiser le temps de démarrage pour accélérer l’affichage et les graphismes dans les systèmes intégrés », par Divyansh Mittal, dans le cadre de la session 2.7 « Systèmes d’exploitation embarqués ».

 12 h 15 CET : « Accélérer la commercialisation en créant un prototype efficace de radar à ondes millimétriques : une approche unifiée avec TI MMIC et MATLAB », par Matthiew Chevrier et Ahmad Saad, de MathWorks, dans le cadre de la session 4.2 « Conception matérielle ».

 14 h 30 CET : « Évaluer le délai de démarrage du réseau sur les appareils d’IdO industriel à sécurité renforcée », par Nilabh Anand, dans le cadre de la session 1.21 « IdO et Connectivité ».

https://www.ti.com/