Industrie Mag - Le journal de l'industrie.

Au salon Actionaria, toutes les réponses sur l’investissement en direct

Regards croisés de Blandine Ficher, Commissaire général du salon Actionaria et de Benoît Bazzocchi, Président de SmartAngels...

Changer maintenant ou mourir demain ! Quel avenir pour les grands comptes ?

Par Bertrand Dour, CorpUp Guild Master

Il y a encore peu de temps, les multinationales dominaient le monde...

EOS présente l’avenir de la fabrication additive

L’impression 3D industrielle s’inscrit au cœur de l’environnement de production de demain...

Congrès Entreprise DU FUTUR 2ème édition

La révolution numérique bouleverse tous les secteurs, d’où la nécessité de créer un rendez-vous annuel pour les entreprises qui souhaitent échanger autour de la transformation numérique...

Maintenance des systèmes de sécurité incendie

SPIE et Azur Drones innovent avec une solution de test de système incendie par drone...

Les solutions "spécifiques" ASCO pour les secteurs du médical et de l’analyse

Une série d’exemples d’applications récents démontre l’expertise d´ASCO quand il s’agit de fournir aux clients des électrovannes sur mesure, adaptées aux exigences des secteurs médical et de l’analyse...

BtoHealth, la journée 100% biomédical du pôle Optitec

Le 24 novembre prochain le pôle de compétitivité Optitec organise à Marseille sa journée business dédiée au marché du biomédical...

Le smartphone Doro 8031 officiellement labellisé

« Testé et approuvé par les seniors » !...

Nicolas Bouvier nommé Président-Directeur Général de DEKRA Automotive

Le mardi 15 novembre 2016, le conseil de surveillance de DEKRA Automotive France a nommé Nicolas Bouvier au poste de Président-Directeur Général de DEKRA Automotive France...

Solvay associe ses technologies Sinterline® et MMI® Technyl® Design

Solvay, un leader mondial des matériaux de performance, renforce son offre de poudres polyamide 6 Sinterline® destinées à la fabrication additive de pièces fonctionnelles, en l’associant avec l’expertise MMI® Technyl® Design...