Plasmatreat, leader mondial du développement et de la fabrication de systèmes et d’équipements plasma à pression atmosphérique, est heureuse de présenter deux nouvelles solutions de buses plasma pour le traitement de surfaces destinées à la fabrication de semi-conducteurs et de produits électroniques, et basées sur sa technologie Openair-Plasma® de prétraitement sans particules, sans contact, sans produits chimiques et compatible avec les procédés en ligne.

Pour mémoire, procédé de traitement performant et respectueux de l’environnement, Openair-Plasma® de Plasmatreat utilise avec succès la technologie du plasma à pression atmosphérique et s’est imposé dans le domaine du traitement de surface dans les processus de fabrication industrielle, notamment dans le domaine de l’électronique. L’utilisation du plasma accroît le rendement et la stabilité des procédés, améliore l’adhérence et permet des procédés de fabrication économes en ressources et sans COV.
La fabrication de produits électroniques est soumise à une forte pression en raison de la miniaturisation et de l’augmentation des densités de puissance. Ces facteurs exigent des surfaces parfaitement propres, exemptes d’oxydes et mouillables, préparées de manière fiable pour le collage hybride/chiplet et l’encapsulation au niveau de la plaquette.
Parallèlement, les résidus de flux et les couches d’oxyde doivent être éliminés sans produits chimiques, les spécifications des salles blanches doivent être respectées et les temps de cycle doivent être garantis. Des procédés sans potentiel, à faible teneur en particules et à sec, intégrables en ligne, sont nécessaires.
Ces procédés doivent être à la fois précis localement (sélectifs) et homogènes sur de grandes surfaces. Ils permettent d’obtenir des interfaces stables, des rendements plus élevés et des chaînes de production durables, sans COV ni milieux agressifs
Pour répondre à cette problématique, Plasmatreat a mis au point deux nouvelles buses spécialement conçues pour relever les défis de la fabrication des semi-conducteurs et assurer une pureté maximale.
Véritables premières mondiales, ces deux nouvelles buses, uniques sur le marché, sont basées sur la technologie Openair-Plasma® de Plasmatreat et ont été spécifiquement développées pour le collage hybride, l’encapsulation au niveau de la plaquette et les exigences d’assemblage avancées :
Buse DBD PDW100, pour l’activation uniforme de grandes surfaces
La nouvelle buse DBD PDW100 permet une application plasma atmosphérique plane d’une largeur de traitement allant jusqu’à 100 mm (contre seulement 4 à 10 mm sur les buses précédentes). Cette nouvelle buse a l’avantage de permettre l’activation uniforme de grandes surfaces de substrats sensibles et d’éliminer les résidus organiques et les oxydes sans générer de particules, garantissant ainsi une grande stabilité du procédé.
Buse PFA10, pour un traitement sélectif précis et sans potentiel
La nouvelle buse plasma PFA10 permet un traitement au plasma sélectif local précis, sans potentiel et à faible émission de particules. En effet, la buse plasma PFA10 a la particularité de pouvoir éliminer les résidus organiques et les couches d’oxyde, d’activer les surfaces métalliques et les polymères, et de créer des conditions optimales pour le collage hybride et l’empilement de puces.
Ces buses pourront être intégrées en ligne dans des stations de traitement plasma, le déplacement précis des plaquettes entre deux stations étant réalisé grâce à un système de transport sans contact, éliminant ainsi toute abrasion mécanique et la formation de particules. Cela a l’avantage de créer un environnement idéal pour le prétraitement sans contamination de substrats sensibles en salle blanche.
De plus, la capacité d’adaptation de ces buses permet un prétraitement efficace et uniforme pour l’encapsulation au niveau de la plaquette et au niveau du panneau, soutenant ainsi la fabrication de semi-conducteurs de nouvelle génération.
Stephan Gruber, Directeur Commercial PLASMATREAT France, précise : « Grâce à l’élargissement de notre gamme de buses plasma, nous pouvons porter la pureté et la fiabilité des procédés de fabrication des semi-conducteurs à un niveau supérieur jamais atteint. Les nouveaux modèles de buses PFA10 et PDW100 permettent un traitement de surface uniforme et sans contamination, essentiel pour des connexions électriques et mécaniques fiables, même en salle blanche de classe 1. »
Au final, avec les deux nouvelles buses PFA10 et PDW100, la gamme de solutions de traitement de surfaces de Plasmatreat couvre aujourd’hui toutes les étapes de fabrication, de la conception à la finition, du traitement des grilles de connexion à la fabrication des circuits imprimés, en passant par l’assemblage et le revêtement conforme.
Qu’il s’agisse d’activation, de nettoyage, de revêtement ou de réduction, les technologies plasma de Plasmatreat garantissent des processus reproductibles et efficaces, une meilleure adhérence, ainsi qu’une fiabilité et une durabilité accrues.