Industrie Mag - Le journal de l'industrie.
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En tant qu’élément clé de l’Open Innovation Platform® de TSMC, le programme DCA se concentre sur la mise en œuvre des puces et des solutions de conception système dans le but de faciliter l’adoption des technologies TSMC.
IC’Alps est un expert leader dans la conception d’ASIC/SoC (ou circuits intégrés sur-mesure) analogiques, digitaux ou signaux mixtes pour des applications très basse consommation, interface MEMS/capteurs, gestion de l’alimentation, ultrasons, architectures multiprocesseurs et d’ASIC sécurisé. Avec une équipe de 85+ designers, IC’Alps a réalisé de nombreux projets utilisant des procédés technologiques TSMC allant de 0,18 µm à 7 nanomètres (5 nanomètres en développement). En tant que membre de TSMC DCA, IC’Alps continuera à fournir des services de haute qualité à ses clients avec dorénavant un accès et des outils de conception éprouvés grâce à sa collaboration avec TSMC OIP.
« Notre partenariat avec IC’Alps bénéficiera à nos clients mutuels grâce à des services de design d’ASIC/SoC de haute qualité sur les technologies leaders de TSMC et l’expérience d’IC’Alps sur le marché européen. En tant que partenaire de design au sein de notre écosystème, IC’Alps a une expertise étendue dans le design de circuits intégrés et sera en mesure d’aider nos clients à accélérer leur innovation sur silicium pour une large gamme de technologies émergentes. », a déclaré Dan Kochpatcharin, Head of the Design Infrastructure Management Division, TSMC.
"Avec de nombreuses années de pratique dans la fabrication de dispositifs intégrés sur des technologies de TSMC, c’est une étape passionnante pour IC’Alps, et nous sommes très fiers de faire partie de TSMC DCA. Nous accompagnons désormais nos clients communs dans leur conception de ASIC avec l’assurance que nous répondrons à leurs besoins en matière de performances, de délais de mise sur le marché et de budget. Nous nous efforcerons de maintenir ce cap", a déclaré Lucille Engels, Chief Operating Officer d’IC’Alps.
