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La nouvelle gamme est complétée par des colles polymérisables à faible température et sans préfixation, qui durcissent trois fois plus vite que les produits existants. Ces adhésifs à base de résine époxyde sont utilisés essentiellement en électronique.

Une exposition de 0,5 seconde à la lumière suffit pour préfixer les nouvelles colles DELO à double polymérisation. La préfixation est un grand avantage, en particulier sur les lignes de production, car le composant peut être transféré immédiatement au poste suivant, dès le dosage et la fixation effectués. Cela garantit une production rapide et reproductible, sans micro-glissements des divers composants. Les produits de la gamme DUALBOND se distinguent également par leur excellente adhérence sur les LCP et leur rigidité peut être ajustée de « dure » à « flexible » (résistance maximale à la traction : 70 %).

Rapide, plus rapide, le plus rapide polymérisation à faible température

Grâce à leur faible température de polymérisation, les nouveaux adhésifs permettent de réduire le stress thermique entre les matériaux et de limiter ainsi les contraintes mécaniques au niveau du composant. De plus, il est possible de coller sans difficulté des substrats sensibles à la chaleur – alors que des températures plus élevées ne feraient qu’endommager les composants sensibles.

Les adhésifs polymérisables à faible température atteignent leur résistance maximale après seulement 30 minutes à 60 °C. Cela fait d’eux les plus rapides de leur catégorie, car jusqu’à présent, les produits standard avaient besoin en général de 90 minutes à cette température. Pour autant, leurs avantages, comme la bonne adhérence sur des plastiques (par exemple LCP, PA et PPS) et leur flexibilité au niveau du composant, restent inchangés.