Equinix, fournisseur de services au cœur de l’infrastructure numérique mondiale, étend le déploiement de la technologie de refroidissement Liquid Cooling à plus de 100 Datacentres IBX® (International Business Exchange®) à travers le monde. Depuis de nombreuses années, Equinix a su se démarquer en proposant des déploiements de Liquid Cooling sur mesure à ses clients. Désormais, les entreprises issues des quatre coins du monde pourront bénéficier des atouts de cette technologie de pointe, telle que la connexion directe à la puce, qui vise à réduire considérablement la chaleur produite par les équipements qui prennent en charge les charges de travail à forte intensité de calcul telles que l’IA.
« Nous avons assisté à une explosion de la demande d’applications composées d’un volume important de données et de calculs, tel que c’est le cas pour l’IA. Le matériel requis pour exécuter ces nouvelles applications augmentent considérablement la densité informatique présente à l’intérieur des datacentres et ne peut être refroidi efficacement par les techniques traditionnelles. La demande de refroidissement des datacentres étant de plus en plus exponentielle, il est essentiel que les fournisseurs comme Equinix, puissent proposer cette nouvelle génération de solutions de refroidissement », commente Sean Graham, Research Director, Cloud to Edge Datacenter Trends at IDC.
Grâce au déploiement du Liquid Cooling sur plus de 45 sites dans toutes les grandes métropoles (y compris dans la Silicon Valley, à Washington DC, Singapour et Londres), les entreprises peuvent répondre à des besoins complexes issus des particularités de leurs marchés respectifs, en s’appuyant sur les solutions de refroidissement. Equinix offre un accès direct à l’écosystème de partenaires et de fournisseurs de la Platform Equinix®. En poursuivant cette approche, Equinix s’engage à mettre à disposition des acteurs majeurs du numérique l’ensemble des technologies de Liquid Cooling de nouvelle génération.
« Le Liquid Cooling révolutionne la façon dont les datacentres refroidissent le matériel à forte consommation d’énergie qui prend en charge les technologies émergentes, et Equinix se positionne au cœur de cette innovation », déclare Tiffany Osias, Vice President of Global Colocation chez Equinix. « Depuis des années, nous accompagnons les entreprises à réaliser d’importants déploiements de systèmes refroidis par liquide dans toute une gamme de tailles et de densité de stockage différentes. Nous possédons l’expérience requise pour prendre en charge les déploiements informatiques complexes et modernes que requièrent les applications telles que l’IA », ajoute-t-elle.
Equinix prend en charge la grande majorité des technologies Liquid Cooling, y compris le direct-to-chip et les échangeurs de chaleur à porte arrière afin que ses clients puissent bénéficier des solutions les plus efficaces en la matière. En outre, Equinix leur laisse le choix de faire appel à leur propre fournisseur quel qu’il soit.
Le direct-to-chip est une approche unique composée d’une plaque froide placée au-dessus de la puce à l’intérieur du serveur. La plaque froide est dotée de canaux d’alimentation et de retour de liquide qui circule à travers celle-ci et évacue la chaleur de la puce. Cela permet aux serveurs prenant en charge le direct-to-chip d’être installés dans une armoire informatique standard comme les anciens équipements refroidis par air, tout en étant refroidis d’une manière plus innovante. Les échangeurs de chaleur à porte arrière utilisent un serpentin de refroidissement et des ventilateurs pour capturer la chaleur de l’équipement informatique refroidi par air. Ils sont montés directement sur les armoires des clients et sont donc capables de gérer des charges de refroidissement plus élevées que le refroidissement conventionnel.