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Actualité des entreprises

Toshiba offre aux clients européens un service de développement de process CMOS et de fonderie flexible

Publication: Septembre 2012

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L’accès à une production sur tranches de silicium de 8 pouces, opérationnelle et économique, supporte les développements dans les technologies de fabrication de 0,6 µm à 90 nm et garantit un approvisionnement sur le long terme pour les applications de moyen à haut volume
 

Toshiba Electronics Europe (TEE) offre désormais à ses clients européens d’ASIC un service de développement de procédés de fabrication et de fonderie fondé sur ses ressources CMOS sur tranches de silicium de 8 pouces (200 mm). Ce service combine le support de procédés spéciaux, de modifications de procédés et de développement de procédés sur mesure avec une production de volume moyen à élevé soutenu par un engagement pour un approvisionnement sur le long terme.

Le service de Toshiba est parfait pour les clients développant des applications spéciales telles que des capteurs, des détecteurs et d’autres fonctions analogiques ainsi que pour des entreprises cherchant à migrer des applications existantes vers une technologie de type CMOS commercialement attrayante. Les nœuds technologiques actuellement disponibles couvrent les procédés à 0,6 µm, 0,35 µm, 0,18 µm, 0,13 µm, 110 nm et 90 nm. Des options de blocs d’IP standards s’étendent des fonctions logiques et des mémoires embarquées (SRAM, ROM, EEPROM et Flash EEPROM) aux capteurs CMOS avec une grande variété de dimensions en pixels. Des procédés CMOS et DMOS haute tension sont disponibles pour les conceptions demandant un fonctionnement à plus haute puissance.

En travaillant étroitement avec les équipes de Toshiba, les clients disposent de la souplesse nécessaire pour définir une série d’options, de fonctions, de règles de conception et de modules. Ces dernières incluent des substrats spéciaux, des modules de procédés de fabrication spécifiques à certains clients, des conditions spéciales pour les procédés à implantation et de diffusion, ainsi que des empilages personnalisés de couches. Toshiba offre aussi des étapes de production non standards comme les trous traversants le substrat silicium (« through-silicon-vias ») pour les interconnexions, les films de protection, les films optiques et les micro-miroirs.

Le service flexible de fonderie couvre aussi le test sur tranches et le test d’exposition lumière/ombre au sein de la fabrication de Toshiba à Iwate, au Japon. Ce site est certifié ISO14001, TS16949 et OHSAS18001.

http://www.toshiba-components.com

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