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Nouveaux produits

ETEL apporte vitesse et précision à la fabrication de semi-conducteurs

Publication: 2 avril

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Grâce aux guidages linéaires série NH de NSK, un fabricant de plates-formes de mouvement destinées à la fabrication de semi-conducteurs est en mesure de fournir à ses clients une solution offrant une vitesse et une précision supérieures aux capacités précédentes...
 

Baptisée TELICA, cette avancée technologique de la société suisse ETEL S.A. spécialisée dans la conception et la fabrication de systèmes de mouvement pour les semi-conducteurs bénéficie à toute application de ce secteur nécessitant un débit élevé et une grande précision.

En développant TELICA, ETEL a voulu créer une plate-forme de positionnement multi-axes dédiée aux applications back-end du semi-conducteur et conçue pour les exigences les plus complexes des processus avancés de flip-chip die bonding, μ-LED bonding, applications de distribution, ainsi que pour des tâches précises et à haut débit sur le marché de l’électronique en général. Le concept devait aller au-delà des capacités actuelles en termes de vitesse et de précision. De par leur conception, les architectures de systèmes de mouvement classiques offrent soit une grande précision de positionnement, soit un débit élevé, mais pas les deux.

Dans ce contexte, ETEL s’est tournée vers les guidages linéaires série NH de NSK pour leurs performances et leur qualité. Les guidages linéaires NH sont réputés pour leur précision et leur répétabilité à des vitesses de fonctionnement faibles et élevées. En outre, le contrôle de la précharge permet de gérer les niveaux de friction et la rigidité à long terme.

Fait important, les guidages linéaires NH d’ETEL disposent de la graisse LG2 exclusive NSK. Cette graisse se distingue par un taux d’émission réduit et une durée de vie accrue par rapport aux graisses classiques, ainsi que par des niveaux de force plus faibles et plus stables.

Affichant des niveaux de performances sans précédent pour une plate-forme de mouvement multi-axes, TELICA a atteint tous les objectifs d’ETEL. La machine fournit des cadences très élevées jusqu’à 10 000 uph (unités/heure) pour une application typique de flip-chip die bonding et une précision de placement globale supérieure à 1 µm (mouvements aveugles). A l’heure actuelle, les solutions classiques se limitent à environ 7500 uph et 3 µm.

L’architecture mécanique de la plate-forme TELICA est un système double gantry permettant un mouvement suivant trois degrés de liberté dans les directions X, Y et Z pour un nombre total de huit axes contrôlés. Grâce aux guidages NH de NSK, les machines TELICA offrent d’autres possibilités, notamment : une vitesse de mouvement de 120 m/min dans les axes X et Y et de 60 m/min dans l’axe Z ; une accélération de respectivement 4G, 6 G et 7,5 G dans les axes X, Y et Z ; et une répétabilité X-Y (après un déplacement sur l’axe Z) de ±0,25 µm ou mieux.

Le système permet aux utilisateurs de gérer les exigences des technologies avancées d’encapsulation de nouvelle génération, tels que les HBI (Hybrid Bonding Interconnects), FO-WLP (Fan-Out Wafer Level Package) et FO-PLP (Fan-Out Panel Level Package), sur une surface de travail de 870 x 800 mm maxi.

Dans l’hypothèse d’un fonctionnement 24 heures sur 24 et 365 jours par an, ETEL estime la longévité des systèmes TELICA à environ 10 ans, soit une durée de vie de rails linéaires de 50 000 km. La capacité des guidages linéaires NSK série NH à offrir de telles performances est imputable à plusieurs facteurs, notamment la technologie de traitement de surface Raydent à la place de l’acier inoxydable standard, ainsi que le contrôle étroit des niveaux de frottement et de vibration et le déploiement de la graisse lubrifiante longue durée LG2.

https://www.nskeurope.fr/

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