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Actualité des entreprises

TSMC et ANSYS éditent un guide consacré a la fiabilité des applications auto

Publication: 25 septembre

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Les deux sociétés y apportent des conseils d’analyse de fiabilité pour la technologie FinFET 16 nm (16FFC)...
 

Les clients de TSMC et d’ANSYS (NASDAQ : ANSS) peuvent maintenant développer plus vite des fonctionnalités automobiles innovantes grâce au nouveau guide Automotive Reliability Solution, consacré à la fiabilité automobile.

Ce guide aide les clients à développer des puces plus performantes et plus robustes pour la nouvelle génération d’automobiles intelligentes. Le guide est le fruit d’ une coll aboration étroite entre TSMC et ANSYS autour des solutions ANSYS® RedHawk ™, ANSYS® RedHawk-CTA ™, ANSYS® Totem ™ et ANSYS® Pathfinder-Static ™.

La fiabilité joue un rôle critique dans les systèmes avancés d’assistance au conducteur, d’info-divertissement et de conduite autonome. ANSYS et TSMC ont réalisé ce guide, unique en son genre, qui regroupe plusieurs fonctionnalités afin de faciliter le développement de blocs IP, de puces et de boîtiers pour les applications automobiles basées sur la technologie FINFET 16 nm (16FFC) de TSMC et la plateforme de conception automobile (ADEP).

Le guide présente différentes méthodologies pour simuler, débugguer et optimiser les puces électroniques, méthodologies que les clients peuvent suivre pour effectuer une analyse d’électro migration ainsi que des calculs thermiques et électrostatiques. Il permet aux clients de répondre aux exigences de fiabilité des applications automobiles et de développer des puces plus robustes et plus performantes en moins de temps.

« Le Guide Automotive Reliability Solution est le résultat d’une collaboration existante entre TSMC et ANSYS », déclare Suk Lee, directeur de la division marketing infrastructure de conception chez TSMC. « Il aide les clients à bien démarrer et à adresser la question de la fiabilité afin d’améliorer la robustesse de la conception pour la conception d’IP, de systèmes sur puces (SoCs) et de boîtiers. »

« Le secteur automobile est en pleine évolution et la demande pour des véhicules intelligents équipés de fonctions innovantes de sécurité, de confort et de divertissement est de plus en plus forte », note John Lee, directeur de la business Unit semi-conducteurs chez ANSYS. « Ce guide permet à nos clients mutuels de développer des puces et des boîtiers qui répondent aux exigences de sécurité, de sophistication et de puissance informatique nécessaire pour ce type de produits. »

http://www.ansys.com/

http://www.tsmc.com/

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