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« Grâce à un ensemble unique d’excellentes propriétés mécaniques, de tolérance aux hautes températures, de grande pureté, d’ininflammabilité et de résistance supérieure à l’usure, à l’abrasion et à la fatigue, le PEEK KetaSpire® répond aux strictes exigences de performances du Shin-Etsu Sepla Film® », explique Kazuhiro Kiroko, Directeur général de Solvay Specialty Polymers Japon K.K. « Shin-Etsu Polymer a pu par ailleurs, en raison de la facilité d’utilisation du PEEK de Solvay, optimiser son processus de fabrication et développer une vaste gamme de grades et épaisseurs pour stimuler les utilisations finales d’un marché en pleine croissance ».

De par son aptitude à réduire la distorsion acoustique et à être facilement post-laminé, le Shin-Etsu Sepla Film® est d’ores et déjà abondamment utilisé dans les membranes des haut-parleurs de smartphones et autres dispositifs mobiles. « Les consommateurs veulent une meilleure qualité sonore et nos films ultraminces contribuent à l’optimisation des performances acoustiques grâce à une résonance plus efficace en terme de volume et d’intensité sonores », souligne Katsuhiko Seriguchi, Directeur GM, Ventes Groupe II & Marketing Division IV de Shin-Etsu Polymer. « Notre technologie de film ultramince est également utilisée pour développer et multiplier des applications finales dans d’autres segments de marchés industriels »..

La technologie avancée de Shin-Etsu Polymer permet la fabrication de Shin-Etsu Sepla Film® non étiré dans des épaisseurs de 3 à 50 ¦Ìm et de 6 ¨¤ 50 µm, avec une cristallisation respectivement faible et élevée. L’entreprise fabrique également des films dans des épaisseurs supérieures, jusqu’à 250 µm, en réponse à des besoins client spécifiques. Face à la demande croissante de son film polymère hautes performances, Shin-Etsu Polymer a installé de nouveaux équipements pour accroître la capacité de son usine de Tokyo (ville de Saitama) et proposer son film dans des largeurs de 650 à 1300 mm.

Le Shin-Etsu Sepla Film® est également adapté, comme isolant, à un large éventail d’applications et de secteurs industriels : isolation des câbles électriques, enrobage de faisceaux, composants automobiles, cartes de circuits imprimés, aéronautique, robotique et appareils médicaux, etc. En raison de ses performances à haute température, le Shin-Etsu Sepla Film® peut servir de matériau de masquage pour le soudage sans plomb dans les applications électroniques.

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